Nghiên Cứu Kỹ Thuật Kiểm Tra Không Phá Hủy Sử Dụng Phương Pháp Siêu Âm Và Máy Nội Soi Công Nghiệp Olympus Ndt Iplex Lx

NGHIÊN CỨU KỸ THUẬT KIỂM TRA KHÔNG PHÁ HỦY SỬ DỤNG PHƯƠNG PHÁP SIÊU ÂM VÀ MÁY NỘI SOI CÔNG NGHIỆP OLYMPUS NDT IPLEX LX

Tác giả: Đinh Văn Nam

Lĩnh vực: Vật lý vô tuyến và điện tử

Nội dung tài liệu:

Luận văn này trình bày nghiên cứu về kỹ thuật kiểm tra không phá hủy (NDT) bằng phương pháp siêu âm và máy nội soi công nghiệp Olympus NDT IPLEX LX. Tài liệu tập trung vào việc ứng dụng công nghệ này để kiểm tra, chẩn đoán các khuyết tật bề mặt của các sản phẩm có cấu hình phức tạp, đặc biệt là những bề mặt nằm sâu bên trong sản phẩm.

Luận văn đi sâu vào việc giới thiệu tổng quan về kỹ thuật NDT, các nguyên lý và phương pháp NDT thông dụng, cũng như nguyên lý của stereo imaging. Đặc biệt, tài liệu tập trung phân tích các phép đo độ sâu và đo khoảng cách thực hiện trên thiết bị nội soi công nghiệp Olympus NDT IPLEX LX. Thông qua các thực nghiệm, luận văn minh họa cách xác định các yếu tố kỹ thuật trong kiểm tra, chụp và tái tạo hình ảnh 3D, cũng như nghiên cứu cấu trúc hình ảnh 3D phục vụ cho việc kiểm tra kỹ thuật.

Mục lục chi tiết:

• MỞ ĐẦU
• CHƯƠNG I. TỔNG QUAN VỀ KỸ THUẬT NDT
• CHƯƠNG II. MỘT SỐ NGUYÊN LÝ VÀ KỸ THUẬT NDT
• CHƯƠNG III. NGUYÊN LÝ STEREO IMAGING
• CHƯƠNG IV. MỘT SỐ PHÉP ĐO ĐỘ SÂU, ĐO KHOẢNG CÁCH THỰC HIỆN TRÊN THIẾT BỊ KTKPH OLYMPUS NDT IPLEX LX
• KẾT LUẬN
• TÀI LIỆU THAM KHẢO