Xem trước tài liệu

Đang tải tài liệu...

Thông tin chi tiết tài liệu

Định dạng: PDF
Số trang: 132 trang
Dung lượng: 2 MB

Giới thiệu nội dung

Nghiên cứu thiết kế linh kiện tích hợp quang tử trên nền vật liệu SOI cho hệ thống ghép kênh phân chia theo mode

Tác giả: Dương Quang Duy

Lĩnh vực: Kỹ thuật điện tử

Nội dung tài liệu:

Luận án Tiến sĩ này tập trung vào việc nghiên cứu và đề xuất thiết kế các linh kiện quang tử tích hợp trên nền vật liệu Silicon On Insulator (SOI). Mục tiêu chính là nâng cao dung lượng truyền dẫn của hệ thống thông tin quang, đặc biệt là các hệ thống sử dụng kỹ thuật ghép kênh phân chia theo mode (MDM). Nghiên cứu đề xuất các linh kiện ghép/tách mode không phụ thuộc phân cực, hỗ trợ các cặp mode kép (TE/TM) với băng thông rộng, nhằm giải quyết vấn đề trạng thái phân cực khác nhau của các mode dẫn. Đồng thời, luận án cũng đề xuất các linh kiện định tuyến lựa chọn mode kênh ra (MSR) sử dụng hiệu ứng quang nhiệt (TOPS) với khả năng tiết kiệm năng lượng và điều khiển linh hoạt. Các linh kiện này được kỳ vọng sẽ cải thiện hiệu năng quang, bao gồm suy hao chèn kênh (IL), tỷ lệ tách kênh (Cr.T), suy hao phụ thuộc phân cực (PDL) và độ rộng dải bước sóng hoạt động, so với các linh kiện tương tự đã công bố.

Mục lục chi tiết:

  • Danh mục các ký hiệu
  • Danh mục các chữ viết tắt
  • Danh mục các hình (hình vẽ, ảnh chụp, đồ thị..)
  • Danh mục các bảng, biểu
  • MỞ ĐẦU
  • CHƯƠNG 1: TỔNG QUAN VỀ SỰ TRUYỀN SÓNG SÁNH SÁNG TRONG CÁC LINH KIỆN QUANG TỬ MDM NỀN SOI
  • CHƯƠNG 2: THIẾT KẾ LINH KIỆN QUANG TỬ GHÉP/TÁCH NHIỀU MODE KHÔNG PHỤ THUỘC PHÂN CỰC
  • CHƯƠNG 3: THIẾT KẾ LINH KIỆN QUANG TỬ ĐỊNH TUYẾN LỰA CHỌN MODE MSR
  • CHƯƠNG 4: THIẾT KẾ LINH KIỆN QUANG TỬ TẠO ĐỒNG THỜI NHIỀU MODE QUANG
  • Kết luận
  • Các công trình đã công bố của luận án
  • Tài liệu tham khảo